世界最薄プリント基板を開発、スマホ向けに生産

　１９日、厚さ０・２８ミリメートルと、従来製品（０．３８ミリ）に比べ約２６％薄型化した電子部品内蔵型のプリント基板を開発した、と発表した。ＩＣ（集積回路）などを内部に埋め込んだ基板としては、世界最薄という。秋をめどに量産を開始し、スマートフォン（高機能携帯電話）や薄型ノートパソコンなど向けに、電機メーカーに売り込む。

　基板の素材を一部変更したり、内蔵部品を薄くすることで、全体の薄型化を実現した。絶縁層をはさんで配線した層同士を電気的に接続する技術では、スクリーン印刷の技術を応用し、接続位置を自由に選べるようにしたという。

　同社は２００６年４月、業界に先駆けて、コンデンサー（蓄電器）や抵抗器を内蔵したプリント基板の生産を開始。０８年１月にはＩＣチップの内蔵も可能とし、基板の薄型化を進めてきた。

　今回の新製品をてこに、１２年度にはプリント基板事業で約６０億円の売上げを目指すという。

反落、ＪＰモルガン証はレーティング引き下げ

　１１日引け後発表された１０年９月中間期連結決算を受け、ＪＰモルガン証券は同日付で、印刷と液晶材料が想定以上に厳しいとし、レーティングを「オーバーウエート」（強気）から「ニュートラル」（中立）に格下げした。１１年１１月までの目標株価も１２００円から１１００円に引き下げた。

　１０年９月中間期決算は、売上高７９６１億７７００万円（前年同期比３．２％増）、営業利益３９２億４２００万円（同５３．２％増）。

　ＪＰモルガン証券の予想営業利益４４０億円を下回るとともに、１１年３月期の会社側営業利益計画７５０億円（前期比１２．８％増）に変更はなく、同証券予想の８９０億円を大きく下回ったことで、厳しい決算としている。